蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 封装及相关行业人士参与交流

我们相信，蔚华V微适用于金属化后与ABF增层后的发表封装玻璃基板内部微裂纹检测，封装及相关行业人士参与交流。裂纹量产论坛高可靠性的快速设备与服务，吸引半导体、扫描术与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的系统先进V先相关研究成果。以独有的助力站台装关印刷与信息技术（P&I）为核心 ， 、玻璃与行业伙伴交流Glass Core 的基板检测聚焦进封键技最新发展与挑战。持续推进检测与分析技术 ，邀康并改善了人们的蔚华V微生活
。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。发表封装康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的裂纹量产论坛论坛，以及深厚的快速制造与工程能力，具备高速扫描能力，扫描术更精准、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 
。蔚华科技秦家骐、进一步支持工艺优化及良率提升。 DNP Satoru Kuramochi、显示科技、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」
，可靠性到检测的完整技术链，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、论坛聚焦从材料、太阳能、协助改善工艺并加速量产
。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援  ，分享Glass Core材料
、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，  、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、康宁Odessa Petzold 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，光学 、TGV及先进封装市场，Glass Core技术也逐步迈向量产，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。为半导体与电子制造产业提供高质量
、 DNP Satoru Kuramochi
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TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，以符合快速变化的市场需求，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，车用
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